USI | Choosing the Right Path for Advanced Packaging

04/16/2024

聪明选择「先进封装」解决方案

要做出创新和高效的应用通常要仰赖微小化技术。而选择合适的先进封装解决方案，像是系统级封装 (SiP) 或是系统单晶片 (SoC)，对于达成这些目标来说非常重要。因此了解影响封装选择的关键因素，让你能够根据专案需求做出聪明的选择。

1. 得先清楚明白产品需求

首先考量的是产品的功能性。SiP技术的强项就是可以整合各种不同的零件，像是处理器、记忆体、感测器等等，非常适合需要塞很多功能在小小空间里的产品。例如，智慧手环可以利用 SiP技术把心率侦测、GPS 追踪、和睡眠分析等功能整合在一起。

不过，若是着重运算效能的产品，则会更适合使用SoC技术。常常需要跑高负载软体和高画质游戏的智慧型手机，就经常会用到SoC模组。透过SoC技术的高度整合将整个处理器放在单一晶片上，让模组达到更高的效能。

但是也要注意尺寸限制。虽然 SoC 模组的占用面积最小，但如果你的应用产品还需要额外的独立零件，例如特殊感测器或是额外的记忆体，那 SoC 可能就不是最好的选择。反而SiP模组能够提供一个折衷的方案，在微小化和整合零件之间取得平衡。

2. 成本考量：开发、制造与元件的平衡

开发成本会大幅影响专案的可行性。SoC技术和一些进阶方案像是 CoWoS 封装，通常都需要复杂的设计和制程，一开始就要投入较多的资金。SiP 则是一种相对较具成本效益的做法。SiP 可以直接采用已经量产的元件，降低开发时间和成本。

此外，制造成本同时也扮演着重要角色。SoC技术属于晶圆级别的制程，因此设备和技术要求更加复杂，因此生产的价格较高。反之，SiP 采用既有的电子组装制程，所以生产成本相对低廉。零件成本则又是一个需要注意的重要因素。虽然SoC 模组可以把很多功能整合到单一晶片上，为元件成本方面带来优势，不过若是需要用到非标准零件，就得透过特殊制程来进行生产，这样一来就会抵销在元件方面的成本效益。

3. 上市时间：加快产品上市速度

在科技步调飞快的今天，开发速度极度重要。SiP技术在这方面有很大的优势，相对SoC，SiP模组的开发周期可以快很多。使用已经量产的零件可以让整合和设计的周转时间更快。这表示从概念到产品上市的时间可以缩短很多。同理，由于相对成熟的制程技术，SiP的制造周期相对来说也比较短。

结论：取得最佳平衡

选择理想的封装解决方案需要仔细考虑你的专案特定需求 - 功能、尺寸限制、成本效益和上市时间。坦白说，并没有真正的万用方案。若是小巧又功能强大的电子产品，SiP技术很有机会胜出，如果是要超强运算能力的产品，SoC技术则更有优势。透过了解这些基本概念，你可以更加聪明决策，选择出最适合的封装解决方案，将更多的概念转化成实际产品！

系统级封装SiP 的挑战与未来趋势

虽然 SIP 技术具备许多优势，但在制程上仍然会遇到挑战：

元件微小化与高精度：随着元件越来越小颗、密度愈来愈高，SiP的组装和互连技术也需要不断进步。
电气效能与散热管理：当元件密度持续地增加，SiP的电气效能稳定性以及散热能力就变得更加关键。

不过 SiP 的未来还是被持续看好！以下几个产业趋势值得你特别关注：

持续微小化：材料科学和制程的进步将使 SiP 能够做到更小的尺寸和更密集的设计。
异质化整合：未来的 SiP 封装将能够整合更多不同类型的元件，像是 MEMS 感测器、电源管理 IC，甚至射频 (RF) 模组等等。
标准化与设计自动化：整个产业正致力于 SiP 封装的标准化和设计自动化工具的开发，让SiP的开发流程更加流畅并降低成本。

携手信赖伙伴，发挥 SiP 技术潜能

SiP 封装技术为打造微小化、高性能的电子产品提供优异的解决方案。但是，SiP模组的设计、制造和整合的复杂性，需要经验丰富的伙伴协助您披荆斩棘，在产品上有所突破。USI环旭电子可协助您实现各种产品并提供：

多样化的制造经验：我们利用优异的 SiP 组装产线、严格的品质管控流程，以及丰富多样化的产品经验，为客户提供可靠、高性能的 SiP 模组。
深厚的设计专业知识：我们经验丰富的开发团队可提供全方位支持，从 SiP设计优化到材料选择和测试策略，无微不至。
无缝整合：凭借异质整合的优势，我们会与客户密切合作，确保 SiP 模组能顺畅整合不同功能、不同供应商，甚至是不同半导体原材料的元件，最大限度地缩短开发时间并提升效率。

选择 USI，就等于选择一位值得信赖的伙伴，能将您的愿景化为现实，为您的新产品提供最大助力。

SiP Technology FAQs

1. 什么是系统级封装SiP？

系统级封装（SiP）是一种先进的封装技术，它将处理器、内存和传感器等多个组件整合在一个模组当中。SiP 技术具有多种优势，包括缩小尺寸、提高性能和降低成本。

2. SiP 可以整合哪些元件？

SiP模组的弹性很高，可以将处理器、记忆体、感测器、被动元件，甚至微机电 (MEMS) 装置整合在单一模组里。

3. SiP 的成本效益如何？
SiP技术在成本和功能之间取得平衡。虽然比传统组装贵，但由于采用已验证量产的元件，因此比起系统单晶片 (SoC) 和Chiplet来说更具成本效益。

4. SiP 技术有哪些应用？

SiP 技术可以应用于各种领域，尤其是在特别要求微小化的产品项目，例如：