環旭電子 | 聰明選擇「先進封裝」解決方案

04/16/2024

聰明選擇「先進封裝」解決方案

要做出創新和高效的應用通常要仰賴微小化技術。而選擇合適的先進封裝解決方案，像是系統級封裝 (SiP) 或是系统單晶片 (SoC)，對於達成這些目標來說非常重要。因此了解影響封裝選擇的關鍵因素，讓你能夠根據專案需求做出聰明的選擇。

1. 得先清楚明白產品需求

首先考量的是產品的功能性。SiP技術的強項就是可以整合各種不同的零件，像是處理器、記憶體、感測器等等，非常適合需要塞很多功能在小小空間裡的產品。例如，智慧手環可以利用 SiP技術把心率偵測、GPS 追蹤、和睡眠分析等功能整合在一起。

不過，若是著重運算效能的產品，則會更適合使用SoC技術。常常需要跑高負載軟體和高畫質遊戲的智慧型手機，就經常會用到SoC模組。透過SoC技術的高度整合將整個處理器放在單一晶片上，讓模組達到更高的效能。

但是也要注意尺寸限制。雖然 SoC 模組的佔用面積最小，但如果你的應用產品还需要額外的獨立零件，例如特殊感測器或是額外的記憶體，那 SoC 可能就不是最好的選擇。反而SiP模組能夠提供一個折衷的方案，在微小化和整合零件之間取得平衡。

2. 成本考量：開發、製造與元件的平衡

開發成本會大幅影響專案的可行性。SoC技術和一些進階方案像是 CoWoS 封裝，通常都需要複雜的設計和製程，一開始就要投入較多的資金。SiP 則是一種相對較具成本效益的做法。SiP 可以直接採用已經量產的元件，降低開發時間和成本。

此外，製造成本同時也扮演著重要角色。SoC技術屬於晶圓級別的製程，因此設備和技術要求更加複雜，因此生產的價格較高。反之，SiP 採用既有的電子組裝製程，所以生產成本相對低廉。零件成本則又是一個需要注意的重要因素。雖然SoC 模組可以把很多功能整合到單一晶片上，為元件成本方面帶來優勢，不過若是需要用到非標準零件，就得透過特殊製程來進行生產，這樣一來就會抵銷在元件方面的成本效益。

3. 上市時間：加快產品上市速度

在科技步調飛快的今天，開發速度極度重要。SiP技術在這方面有很大的優勢，相對SoC，SiP模組的開發周期可以快很多。使用已經量產的零件可以讓整合和設計的周轉時間更快。這表示從概念到產品上市的時間可以縮短很多。同理，由於相對成熟的製程技術，SiP的製造週期相對來說也比較短。

結論：取得最佳平衡

選擇理想的封裝解決方案需要仔細考慮你的專案特定需求 - 功能、尺寸限制、成本效益和上市時間。坦白說，並沒有真正的萬用方案。若是小巧又功能強大的電子產品，SiP技術很有機會勝出，如果是要超强運算能力的產品，SoC技術則更有優勢。透過了解這些基本概念，你可以更加聰明決策，選擇出最適合的封裝解決方案，將更多的概念轉化成實際產品！

系統級封裝SiP 的挑戰與未來趨勢

雖然 SIP 技術具備許多優勢，但在製程上仍然會遇到挑戰：

元件微小化與高精度：隨著元件越來越小顆、密度愈來愈高，SiP的組裝和互連技術也需要不斷進步。
電氣效能與散熱管理：當元件密度持續地增加，SiP的電氣效能穩定性以及散熱能力就變得更加關鍵。

不過 SiP 的未來還是被持續看好！以下幾個產業趨勢值得你特別關注：

持續微小化：材料科學和製程的進步將使 SiP 能夠做到更小的尺寸和更密集的設計。
異質化整合：未來的 SiP 封裝將能夠整合更多不同類型的元件，像是 MEMS 感測器、電源管理 IC，甚至射頻 (RF) 模組等等。
標準化與設計自動化：整個產業正致力於 SiP 封裝的標準化和設計自動化工具的開發，讓SiP的開發流程更加流暢並降低成本。

攜手信賴夥伴，發揮 SiP 技術潛能

SiP 封裝技術為打造微小化、高性能的電子產品提供優異的解決方案。但是，SiP模組的設計、製造和整合的複雜性，需要經驗豐富的夥伴協助您披荊斬棘，在產品上有所突破。USI環旭電子可協助您實現各種產品並提供：

多樣化的製造經驗：我們利用優異的 SiP 組裝產線、嚴格的品質管控流程，以及豐富多樣化的產品經驗，為客戶提供可靠、高性能的 SiP 模組。
深厚的設計專業知識：我們經驗豐富的開發團隊可提供全方位支持，從 SiP設計優化到材料選擇和測試策略，無微不至。
無縫整合：憑藉異質整合的優勢，我們會與客戶密切合作，確保 SiP 模組能順暢整合不同功能、不同供應商，甚至是不同半導體原材料的元件，最大限度地縮短開發時間並提升效率。

選擇 USI，就等於選擇一位值得信賴的夥伴，能將您的願景化為現實，為您的新產品提供最大助力。

SiP Technology FAQs

1. 什麼是系統級封裝SiP？

系統級封裝（SiP）是一種先進的封裝技術，它將處理器、內存和傳感器等多個組件整合在一個模組當中。SiP 技術具有多種優勢，包括縮小尺寸、提高性能和降低成本。

2. SiP 可以整合哪些元件？

SiP模組的彈性很高，可以將處理器、記憶體、感測器、被動元件，甚至微機電 (MEMS) 裝置整合在單一模組裡。

3. SiP 的成本效益如何？

SiP技術在成本和功能之間取得平衡。雖然比傳統組裝貴，但由於採用已驗證量產的元件，因此比起系統單晶片 (SoC) 和Chiplet來說更具成本效益。

4. SiP 技術有哪些應用？

SiP 技術可以應用於各種領域，尤其是在特別要求微小化的產品項目，例如：