USI | USI活动报导 | 【Digitimes D Forum】微控制器论坛

08/12/2024

活动 | 【Digitimes D Forum】微控制器论坛 - MCU创新设计应用

８月９日，环旭电子受邀出席由电子行业媒体 Digitimes 所举办的【D Forum 微控制器论坛】，该场盛会聚集多家科技行业巨头，包含恩智浦、意法半导体、德州仪器以及英飞凌等，共同分享微控制器领域的发展潜力。当天USI环旭电子由技术长方永城与IC之音《姚姚Tech666》进行现场对谈，探讨如何从系统级封装的发展方向，展望微控制器的动能与机会。

MCU (Micro Controller Unit)微控制器行业在疫情期间受惠市场需求大幅拉升，随着技术越发成熟，许多电子产品需要应用到的微控制器规格要求也相对提高，不仅适用于消费性的IoT产品，更多的是应用于医疗器材、智能工厂和车用行业。微控制器由于整合多种IC元件，可谓是一种系统整合的展现。因此，具备「系统级封装」能力的环旭电子正好从此端切入市场，以模组化设计及制程为客户提供所需。

USI环旭电子由技术长方永城与IC之音《姚姚Tech666》进行现场对谈

方永城表示：近年来物联网发展技术逐渐往AI及AIOT 整合方向前进，尤其是轻薄、省电这两种产品模组化条件的需求量更是显著的提升。藉由整合MCU的制程概念，系统级封装(SiP)模组能够进一步将IoT产品从基本的感测与致动功能，向上进展到具备数据融合与智能推理的能力，这项能力可视为微边缘运算(Micro Edge Computing)，将大量数据融合成精简资讯，不仅可以优化物联网的频宽效率，也可大幅降低云端的负担，并优化断网时的用户体验。

USI环旭电子主要专注在「无线连网产品」及「电路微缩模组」的领域，因此，透过系统级封装(SiP)和电路尺寸微缩模组设计的核心竞争力，USI环旭电子能够以共同设计制造(JDM)的方式为客户提供低功耗及节能的产品，如：智能穿戴装置、智能眼镜等。

对谈中讨论到，综观目前在MCU模组设计上最大的挑战，就是客户在不同AIOT场域的产品皆有多种机型(SKU)，要能够因应不同模组尺寸、天线频段及记忆体容量开发出适用的模组，这部分是研发上最不容易克服的困难点。

USI环旭电子由技术长方永城与IC之音《姚姚Tech666》进行现场对谈

方永城提及：USI环旭电子长久以来皆专注在协助客户进行模组化设计，以「模组化」方式囊括多项可以共用的元件，以此加快多样产品的开发时间，同时，简化物料管理复杂度。在制程部分，从传统PCBA铁盖模组到封装形式的微小化SiP模组，我们都能协助客户依据产品尺寸、成本、时程等考量挑选最适合的无线连网模组方案。

此外，另一个挑战是目前讯号传输速度越来越快，杂讯越来越多，在封闭空间内的腔体杂讯有可能被放大，2.4GHz, 5GHz, 6GHz及RF射频讯号彼此相互干扰，造成系统无法运作。USI环旭电子的解决方案，则是采用「隔离」的方式，透过天线接地结构(Ground Plane)的包覆，来降低EM杂讯的干扰，从而提高RF天线接收灵敏度，优化接收品质及传输速率。

面对模组设计上的不同课题，USI环旭电子在系统级封装(SiP)从底层Kernel Driver、Network层的WLAN/WWAN，到应用层API/ AT Command都有开发经验。此外，针对导入产品阶段所需的Certification Tool、RF Test Utility开发以及管理第三方软体等作业，USI环旭电子皆能提供完整服务，并采用JDM模式以满足不同要求，从而应对市场上少量多样的需求。

最后，方永城强调：「MCU作为低耗电的计算单位，能够高度弹性应用于多样化产品，SiP微小化的优势则是在于为消费性电子产品客制化功能整合上提供尺寸与效能优势。兼顾共用性的模组化设计也有利于IoT产品的多样化生态，协助客户节省开发时间与人力与物料管理，加快导入市场的速度。我们可以预见SiP整合MCU的模组化设计，将会是未来消费性产品设计优先考虑采用的方案。」