物联网解决方案
USI致力于提供具备各项连网技术(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模块,以协助客户在物联网相关产品获得有效的解决方案,并进一步提供 D(MS)2(Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions)。USI 拥有全面的设计能力和先进的封装技术,是您下一代产品的优质合作伙伴。我司具备以下能力:
- 设计:电路布线/封装设计/机电模拟/热模拟/除错和调试/天线设计
- 制造技术:高密度SMT/成型封装/溅镀屏蔽封装
- 测试和合格认证:工程测试/合格测试/可靠性测试/生产测试/失效分析
- 法规和自愿性承诺测试:通过内部自愿性承诺初测/第三方实验室进行 UL/FCC、PTCRB/现场测试和营运商测试
- 先进的封装技术:堆栈,双面/晶圆凸块/嵌入被动件/主动件/天线整合/先进互连/封模底部填胶 (MUF)
物联网模块
物联网(IoT) 是嵌入电子元件、软体、感测器、执行器和网路连接等支援物体收集和交换资料的功能的物理设备、车辆「连接设备」和「智慧设备」 、建筑物以及其他设备所组成的互联网。
WM-BAN-CYW-48
说明
WM-BN-CYW-48 WiFi-BT SiP模块,是一个小尺寸LGA 封装模块,由CYW43364和授权芯片CYW20719组成。 WM-BN-CYW-48 集成了 IEEE 802.11b/g/n 和蓝牙 5.0 的全部功能。
小尺寸和薄型物理设计使系统设计更容易实现高性能无线连接,而不受空间限制。 模块使用UART 介面。
小尺寸和薄型物理设计使系统设计更容易实现高性能无线连接,而不受空间限制。 低功耗和出色的无线电性能使其成为需要嵌入式 802.11b/g/n 单频 Wi-Fi + 蓝牙功能的 OEM 客户的较佳解决方案。
规格
- 集成 IEEE802.11b/g/n,BT5.0
- 低功耗和出色的电源管理性能延长电池寿命
- 体积小,适合小批量系统集成
- 易于集成到具有灵活系统配置的移动和手持设备中
- 无铅设计,符合RoHS 和无卤素支持绿色设计要求