環旭電子 | USI活動報導 | 【Digitimes D Forum】微控制器論壇

08/12/2024

活動 | 【Digitimes D Forum】微控制器論壇 - MCU創新設計應用

８月９日，環旭電子受邀出席由電子產業媒體 Digitimes 所舉辦的【D Forum 微控制器論壇】，該場盛會聚集多家科技產業巨頭，包含恩智浦、意法半導體、德州儀器以及英飛凌等，共同分享微控制器領域的發展潛力。當天USI環旭電子由技術長方永城與IC之音《姚姚Tech666》進行現場對談，探討如何從系統級封裝的發展方向，展望微控制器的動能與機會。

MCU (Micro Controller Unit)微控制器產業在疫情期間受惠市場需求大幅拉升，隨著技術越發成熟，許多電子產品需要應用到的微控制器規格要求也相對提高，不僅適用於消費性的IoT產品，更多的是應用於醫療器材、智慧工廠和車用產業。微控制器由於整合多種IC元件，可謂是一種系統整合的展現。因此，具備「系統級封裝」能力的環旭電子正好從此端切入市場，以模組化設計及製程為客戶提供所需。

USI環旭電子由技術長方永城與IC之音《姚姚Tech666》進行現場對談

方永城表示：近年來物聯網發展技術逐漸往AI及AIOT 整合方向前進，尤其是輕薄、省電這兩種產品模組化條件的需求量更是顯著的提升。藉由整合MCU的製程概念，系統級封裝(SiP)模組能夠進一步將IoT產品從基本的感測與致動功能，向上進展到具備數據融合與智能推理的能力，這項能力可視為微邊緣運算(Micro Edge Computing)，將大量數據融合成精簡資訊，不僅可以優化物聯網的頻寬效率，也可大幅降低雲端的負擔，並優化斷網時的用戶體驗。

USI環旭電子主要專注在「無線連網產品」及「電路微縮模組」的領域，因此，透過系統級封裝(SiP)和電路尺寸微縮模組設計的核心競爭力，USI環旭電子能夠以共同設計製造(JDM)的方式為客戶提供低功耗及節能的產品，如：智慧穿戴裝置、智慧眼鏡等。

對談中討論到，綜觀目前在MCU模組設計上最大的挑戰，就是客戶在不同AIOT場域的產品皆有多種機型(SKU)，要能夠因應不同模組尺寸、天線頻段及記憶體容量開發出適用的模組，這部分是研發上最不容易克服的困難點。

USI環旭電子由技術長方永城與IC之音《姚姚Tech666》進行現場對談

方永城提及：USI環旭電子長久以來皆專注在協助客戶進行模組化設計，以「模組化」方式囊括多項可以共用的元件，以此加快多樣產品的開發時間，同時，簡化物料管理複雜度。在製程部分，從傳統PCBA鐵蓋模組到封裝形式的微小化SiP模組，我們都能協助客戶依據產品尺寸、成本、時程等考量挑選最適合的無線連網模組方案。

此外，另一個挑戰是目前訊號傳輸速度越來越快，雜訊越來越多，在封閉空間內的腔體雜訊有可能被放大，2.4GHz, 5GHz, 6GHz及RF射頻訊號彼此相互干擾，造成系統無法運作。USI環旭電子的解決方案，則是採用「隔離」的方式，透過天線接地結構(Ground Plane)的包覆，來降低EM雜訊的干擾，從而提高RF天線接收靈敏度，優化接收品質及傳輸速率。

面對模組設計上的不同課題，USI環旭電子在系統級封裝(SiP)從底層Kernel Driver、Network層的WLAN/WWAN，到應用層API/ AT Command都有開發經驗。此外，針對導入產品階段所需的Certification Tool、RF Test Utility開發以及管理第三方軟體等作業，USI環旭電子皆能提供完整服務，並採用JDM模式以滿足不同要求，從而應對市場上少量多樣的需求。

最後，方永城強調：「MCU作為低耗電的計算單位，能夠高度彈性應用於多樣化產品，SiP微小化的優勢則是在於為消費性電子產品客製化功能整合上提供尺寸與效能優勢。兼顧共用性的模組化設計也有利於IoT產品的多樣化生態，協助客戶節省開發時間與人力與物料管理，加快導入市場的速度。我們可以預見SiP整合MCU的模組化設計，將會是未來消費性產品設計優先考慮採用的方案。」