物聯網解決方案
物聯網解決方案
USI致力於提供具備各項連網技術(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模組，以協助客戶在物聯網相關產品獲得有效的解決方案，並進一步提供 D(MS)2（Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions）。USI 擁有全面的設計能力和先進的封裝技術，是您下一代產品的優質合作夥伴。我司具備以下能力：
- 設計：電路佈線/封裝設計/機電模擬/熱模擬/除錯和調試/天線設計
- 製造技術：高密度SMT/成型封裝/濺鍍屏蔽封裝
- 測試和合格認證：工程測試/合格測試/可靠性測試/生產測試/失效分析
- 法規和自願性承諾測試：通過內部自願性承諾初測/協力廠商實驗室進行 UL/FCC、PTCRB/現場測試和營運商測試
- 先進的封裝技術：堆疊，雙面/晶圓凸塊/嵌入被動件/主動件/天線整合/先進互連/封模底部填膠 (MUF)
物聯網模組
物聯網 (IoT) 是嵌入電子元件、軟體、感測器、執行器和網路連接等支援物體收集和交換資料的功能的物理設備、車輛也稱為「連接設備」和「智慧設備」、建築物以及其他設備所組成的互聯網。
WM-BAC-CYW-50
描述
WM-BAC-CYW-50 IoT SiP模組提供物聯網設備所需的超低功耗處理性能，並支持IEEE 802.11 a / b / g / n規範中指定的所有速率以及通過支持256-QAM啟用數據的11ac friendly規範。
該模組集成了賽普拉斯PSoC6 MCU和CYW43012 WiFi / BT組合芯片，是一個很小的具有屏蔽效果的模塊。該模組具有用於執行高性能任務的ARM Cortex-M4和用於低功耗任務的ARM Cortex-M0 +，並內置有可保護您的IoT系統的安全性的security element。它支持單流IEEE 802.11n MAC /基帶/無線電，11ac friendly，雙頻5 GHz和2.4 GHz發射功率放大器。除了 WPA、WPA2 之外，還提供 TKIP、AES、CCX、 WPS 支援，以便滿足最新的網路安全要求。
低功耗和出色的無線電性能使其成為在IoT設備中需要嵌入式802.11ac / a / b / g / n雙頻WiFi的客戶的較佳解決方案。
規格
- 雙核ARM Cortex-M4F 32位處理器和100MHz Cortex-M0 +。
- 嵌入式288KB SRAM，1MB + 32KB閃存和128KB ROM.
- 集成IEEE 802.11 a / b / g / n和11ac friendly 規範。
- 符合LE 2Mbps的Bluetooth Core Specification 5.0版本。
- 低功耗和出色的電源管理性能，可延長電池使用時間。
- 體積小巧，適合集成到可穿戴設備和手持設備中，具有靈活的系統配置。
- 採用無鉛設計，支持綠色設計要求、RoHS 合規且無鹵素。
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WM-BAC-CYW-50 -
WM-BAC-CYW-50
