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10/20/2021
「微小化」技术为电子产业带来的好处
电子组件的微小化可为模块腾出空间，在不增加产品整体尺寸的前提下，可使用续航力更好的电池。这让设计师更容易设计出供电能力更好的产品，这对所有电子产品的终端用户来说都相当有吸引力。 了解更多 -
10/13/2021
如何用微小化技术来进行产品开发？
过去，电子产品的微小化一直仰赖着半导体的进化，但现在已出现新的解决方案，通过整合模块实现微小化。从本质上来说，也就是将各种主动和被动组件整合在一块模块中，生产成一个封装系统（SiP）。与其仰赖半导体的纳米化发展，透过这种方式进一步缩小产品更具潜力。 了解更多 -
10/04/2021
智能零售制造：如何全面优化消费者的购物历程？
将所有东西都搬上网的风潮已经持续了数年，由于全球疫情笼罩，更进一步加速数碼化的发展。即使电子商务的快速崛起，消费者仍然会想进到实体店面亲眼看到、摸到以及检验产品，并询问门市人员的建议。此时，门市的消费体验就格外重要，而销售点终端(POS) 系统将是你走进商店的第一个接触点。 了解更多 -
09/28/2021
供应链管理：打造一流管理服务的幕后推手
供应链管理能有效而且慎密地完成从原物料的采购到最终产品的交付。整个商品生产及服务流程的优劣与供应链管理息息相关，涵盖的范围从原物料管理到将最终产品交付至客户手中的整个流程。 了解更多 -
09/22/2021
智能型手持装置：为什么智能型手持装置是下一个物联网要角?
5G是通讯技术的下一个大跃进，而物流公司将会直接从物联网环境中受益，自身的技术能力也会随即提升。先进的科技能帮助企业增强车队管理、随时掌握供应链的状况。 了解更多 -
09/13/2021
系统级封装技术-SiP：下一波备受期待的次世代科技
各大封装厂无不全力导入全新的先进封装技术，该技术能实现全新系统级晶片设计，让多样化应用变成可能。这些封装技术包括系统级封装技术 (SiP, System-in-Package)、3D/2.5D晶片技术以及扇出型封装技术。系统级封装技术被广泛应用于WiFi无线网路模组、RF无线电系统前端，以及提供电源管理晶片等。 了解更多 -
08/16/2021
车用电子：你是否已经准备好迎接崭新世代的科技革命？
车用电子是用于车辆的单一或多种功能的电子系统，包括免钥匙进入、电动车窗/门、驾驶辅助、资讯娱乐系统、引擎管理等。许多制造商观察到这个市场快速成长的前景，都想要在车用电子制造领域占有一席之地。驱动整体车用电子产业的成长，来自于为了提升驾驶体验。 了解更多 -
07/19/2021
无线射频与5G：连接世界的关键技术
无线射频(RF)向来都是运用在系统整合与微小化产品中，它透过电磁辐射在2个以上的无线电路之间传输数据及信息。时间波动的电流与电压会产生电磁能量，并转换为无线射频波的形式。 了解更多 -
07/05/2021
大流行后机构材料新思维
COVID-19的大流行发生很多变化，当远程工作、视频会议变成日常，当行业新闻不断在报导缺事件，当国际新闻不断更新各国疫苗施打情况；此时有一群人从公卫角度看到了一些新的应用与商机。 了解更多
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